チップマウンター ＭＲS-850

マルチロボステーション　MRS-850

■ 塗布・搭載・加熱の3工程を自動実装
■ FPCやLED基板など、搭載部品点数の少ない
■ 特殊ノズルにも対応可能
■ LSI搭載→硬化の自動実装が可能
■ 非接触加熱によりポイント加熱が可能

仕様

対象基板寸法（W×D） 30X50～200X150［mm］（レイアウトオプション可）
対象基板厚 1.0～3.2［mm］（基板により要バックアップピン）
実装タクト チップスティック-基板間 約2.5秒
塗布タクト 約１秒 （塗出時間により異なります）
加熱時間 約6秒 （対象基板により異なります）
繰返し停止精度 ±0.05mm
装着角度 360°自由設定 （分解能0.036度/pulse）
手動操作分解能 X・Y・Z 2μm/pulse
5軸制御 精密ボールネジ
実装可能部品 1005以上のチップ部品、LED、電極部品など
実装可能部品高さ 8mm以下
対象部品荷姿 8mm幅、端切れのテープ
基板位置決め方法 左手前外形基準、スライドバー可変
同時装着可能チップスティック品種数 20品種 （8mm幅テープ換算）
電源・消費電力 AC100V±10％ / 50/60Hz / 0.6KVA
空気圧・空気消費量 0.5Mpa～0.7Mpa・0.2NL/minドライエアー
ヘッドX・Yストローク範囲 335×420［mm］の範囲
ドライブ方式 パルスモーター
コントローラ 背面組込み済
パソコン 専用ボード組込パソコン 17インチカラーモニター
ワークホルダー 手前基準片端スライド式
アライメントステージ モータースライド方式(オプション)
ツール交換 ビット5個自動交換（ビットは全てオプション）
本体寸法（mm） 幅700×奥行740×高さ600［mm］

使用例

こんな用途に・・・
これまで・自動化が難しかった工程を1台で対応出来ます

 
クリーム半田、接着剤等を自動塗布可能

部品サイズ毎の加熱ノズルの選択可

※2ポイント加熱や楕円型加熱など特殊ノズルにも対応可能

RFIDや調整抵抗の実装

■ 外部通信機能(オプション)との併用で、基板管理や最終微調整抵抗の実装に最適チップスティックでの部品供給により、少量多品種にも低コストにて対応出来ます。

樹脂系一体基板への後付け実装

■ リフロー炉にかけられない樹指系一体基板などへの自動化が可能になります。

FPC基板への実装

■ 部品点数の少ないFPC基板への実装が可能。
基板を全面加熱しませんので、反りによる問題を解決出来ます。

LED基板への実装

■ LED基板の実装に最適。ポイント加熱により、熱に弱いLEDへの対策にも効果的です。

半田ボールのリボール

■ BGAやCSPなどの半田ボールのリボール機として使用可能。

水晶発信機の実装

■ 接着剤塗布→LSI搭載→硬化の自動実装が可能。
周辺へのチップ搭載との混載にも対応可能です。(オプション)

写真で見る