チップマウンター SMT-64RH

SMT コンパクトマウンター　SMT-64RH

: SMT-64RH
SMT コンパクトマウンター

■ 0402チップ部品を狭隣接(ギャップ95μm)搭載ができます。
■ 変位センサおよび加圧制御を用いた搭載実験ができます。
■ ディスペンスヘッド追加により塗布→搭載の連続動作ができます。
■ 搭載の瞬間を側面より観察および静止画撮影することができます。

仕様

対象基板寸法 (W×D)	30×50～250×330 [mm] (レイアウトオプション可)
対象基板厚	1.0～3.2 [mm] (基板により要バックアップピン)
実装タクト	チップスティック - 基板間約3.5秒前後
繰返し停止精度	自動画像処理：±0.04 [mm] (0402･0603は別オプション) ステージアライメント：±0.05 [mm] (20□QFP)
装着角度	0°, 90°, 180°, 270° (分解能0.036[度/pulse])
手動操作分解能	X・Y・Z 2[μm/pulse]
5軸制御	精密ボールネジ
実装可能部品	0402・0603・1005～QFP・BGA・CSP ／コネクタ／半田ボール
実装可能部品高さ	10mm以下
対象部品荷姿	8mm幅、端切れのテープ、バラ状態、パレット
0基板位置決め方法	左手前外形基準、スライドバー可変
同時装着可能チップスティック品種数	20品種 (8mm幅テープ換算／ワークサイズ250×330の場合)
電源・消費電力	AC100V±10％／ 50/60Hz ／ 0.6KVA
空気圧・空気消費量	0.5Mpa～0.7Mpa・0.2NL/minドライエアー
ヘッドX・Yストローク範囲	335×420 [mm] の範囲
ドライブ方式	パルスモーター
コントローラ	背面組込み済
パソコン	専用ボード組込パソコン／ 17インチカラーモニター
ワークホルダー	手前基準片端スライド式
アライメントステージ	モータースライド方式
ツール交換	ビット5個自動交換 (ビットは全てオプション)
本体寸法	幅700×奥行740×高さ600［mm］

オプション

微細部品用高拡大カメラ	半田ボール搭載	パレット部品供給ベース
搭載圧力コントロール	吸引機能付ワークベース	搭載レベルコントロール
チップ部品用自動画像処理	Z軸勾配動作	各種吸着ビット (ノズル・コレット)
画像撮影保存	オートディスペンス機能	各種制御ソフト
フラックス転写	安全センサー・パトライト

使用例

　　試作・少量生産多危機能卓上マウンター塗布～加黙までを１台で対応
　　0402、CSP、半田ボール、フラックス転写バラ部品、力ツトテープ対応

■ 独自開発のチップスティックを採用し、装置の初期費用の大幅なコストダウンを実現しました。

■ 高精度を保証する鋳物一体フレーム構造とビルトインコントローラーでセットアップも簡単です。
■ 塗布、搭載、加熱などの機能は、用途に応じて、組み合わせもしくは取捨選択を行うことができます。
　例1)塗布専用として
　例2)搭載専用として
　例3)加熱専用として
　例4)塗布･搭載の連続動作用として
　例5)塗布･搭載･加熱の連続動作用多機能マウンターとして
　 *塗布･搭載･加熱を1つのモデルとしたものがMRS-850となります。
■ 卓上コンパクトサイズです。
■ 簡易ダイボンダー、フリップチップボンダーとしても使えます。

機能

簡単なデータ作成	CADデータがある場合も全くない場合も自由にプロミングできます。
Windowsメニューの簡単操作微細	操作情報は全て画面に表示され、対話形式で作業が進められるので、オペレーターフリーで高精度実装ができます。キーボード操作は極めて少なく、現場作業にも適しています。
チップスティックで費用削減	テーピングパーツから、供給する場合にもフィーダーを必要とせず、短いテープでもチップスティックから自動供給できます。一般的なテープフィーダー1本の費用で、約20種のパーツに同時対応することがきます。