非接触ポイントリフロー

特徴

APR-10A
■ 0402チップなどの微細部品を吹飛ばすことなく、最小限の加熱風量で半田付けできます。

■ 下面からの補助ヒーターを併用することにより、温度が上がりにくい多層基板やセラミック基板にも対応できます

■ 多彩なオプションノズルで0402～QFP、多点加熱まで加熱範囲を変えることができます。

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仕様

モデル APR-10A APR-10AM
(Ｍサイズ対応、多点加熱プログラム対応)
本体サイズ(縦×横×高さ) 330×330×350mm 505×505×450mm
本体重量 約13kg 約25kg
ワークサイズ 40×40～150×170mm 最大250×300mm
加熱方式 熱風方式(250W)
最高加熱温度 450℃
標準付属 ノズル(□0402チップ～□1005チップ 対応)×1、CAセンサー×1、ワークステージ×1
タクト(搭載基板に依る) 加熱：4～10sec/chip
操作スイッチ モード、セレクト、UP、DOWN、決定・スタート・ストップ タッチパネル方式
電源・エアー AC100V、50/60Hz AC100V、50/60Hz、0.5～0.7MPa、0.2NL/min
加熱ガス 大気、N2(N2対応はオプション)
吐出エアーポンプ 内蔵 外部エアー

PWS-20(XYステージ部)

対象基板サイズ □40～150×170[㎜] ／ t=1.6
（標準仕様以外のサイズもオプションにて承っております）
基板固定方法 マグネット式可動基板サポーター 高さ22[mm]×4ヶ
XY可動部 ノブ操作 ／ 可動ストローク(X、Y)=(±30、±50)[㎜]
ステージ部サイズ(縦×横×高さ) 170×200×55[㎜]
ステージ部重量 約2kg

オプション

下面ヒーター 100V ／ 100W (温度設定max150℃)
加熱ノズル 1608～2125チップ用 ／ □3mm用 ／ 2穴タイプ
N2対応 N2対応吸込口

リフロー機能
0402チップなどの微細部品を吹飛ばすことなく、最小限の加熱風量で半田付けできます。挟隣接実装での半田付けに最適です。

リワーク機能
1005サイズチップ以下の微細部品を簡単に外せます。挟隣接実装のリペアに最適です。

簡単位置決め
加熱中心を光ガイド。微細部品の中心を正確に決められます。

補助ヒーター
下面からの補助ヒーターを併用することにより、温度が上がりにくい多層基板やセラミック基板にも対応できます。

加熱範囲も思いのまま
多彩なオプションノズルで0402～QFP、多点加熱まで加熱範囲を変えることができます。しかもノズルの交換はワンタッチ着脱バネ式でとても簡単です。

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